Lieferverzögerung aufgedeckt!

[Mathias]

Hi SolderGirl!

Das Problem ist nicht der Code für PS/2 soweit ich das verstanden habe, sondern die Integration mit den weiteren Komponenten. Der PIC auf der FireBee ist ja für mehrere Dinge zuständig wie Du hier sehen kannst: http://firebee.org/fb-bin/page?label=Zoom_inside_the_PIC&lng=DE

Der GamePort und PS/2 sind derzeit nicht implementiert. Der Rest liegt in Assembler vor. Den Code für PS/2 selber gibt es ja schon in diverse Projekten auch als Open Source. Es haben schon ein paar Leute angefangen damit, aber irgendwie scheint es immer an der Integration mit den anderen schon laufenden Komponenten in Assembler zu scheitern, wenn ich die Entwickler richtig verstanden habe?

[Börr]

Ja, die Herausforderung dabei ist für mich Assembler. Es liegt auch eine Codebasis in C vor, aber die läuft nicht. Ich habe angefangen anhand des funktionieren Assembler Codes den C Code zu debuggen, aber da der PIC einige andere Chips initialiseren muss, hing es schon beim Booten des Systems........

[SolderGirl]

Oh ja, das Problem kenne ich nur zu gut. Sobald man versucht, mehrere Funktionen in einem PIC unterzubringen, wird er extrem zickig. Vor allem muß man auf sehr kurze IRQ-Handler achten, die IRQ-Flags müssen genau richtig abgefragt werden, und selbst dann ist es noch nicht sicher das es läuft.

Genau aus diesem Grund habe ich damals mein DevelOS geschrieben. Das implementiert eine Software-Pipeline, sozusagen einen FIFO für Funktionsaufrufe. Dadurch muß der IRQ-Handler selbst so gut wie nichts machen, sondern nur jeweils ein Event in die Pipeline setzen. Die Events werden dann im Main-Programm asynchron von den Interrupts verarbeitet. Auf die Art habe ich schon ein LCD, Keyboard, UART und AD-Wandler gleichzeitig zum laufen bekommen.

[Börr]

Genau aus diesem Grund habe ich damals mein DevelOS geschrieben. Das implementiert eine Software-Pipeline, sozusagen einen FIFO für Funktionsaufrufe. Dadurch muß der IRQ-Handler selbst so gut wie nichts machen, sondern nur jeweils ein Event in die Pipeline setzen. Die Events werden dann im Main-Programm asynchron von den Interrupts verarbeitet. Auf die Art habe ich schon ein LCD, Keyboard, UART und AD-Wandler gleichzeitig zum laufen bekommen.

Nice, aber bestimmt in c?

[SolderGirl]

Genau aus diesem Grund habe ich damals mein DevelOS geschrieben. Das implementiert eine Software-Pipeline, sozusagen einen FIFO für Funktionsaufrufe. Dadurch muß der IRQ-Handler selbst so gut wie nichts machen, sondern nur jeweils ein Event in die Pipeline setzen. Die Events werden dann im Main-Programm asynchron von den Interrupts verarbeitet. Auf die Art habe ich schon ein LCD, Keyboard, UART und AD-Wandler gleichzeitig zum laufen bekommen.

Nice, aber bestimmt in c?

Ja, komplett in MPLAB-X in C geschrieben

[Börr]

*träumt von hochsprachen*
Vielleicht hast du mal Lust mir bei rausfinden zu helfen, was das minimal Initzeug ist um von ASM auf C umzusteigen.

[Mathias]

So, es gibt ein paar Neuigkeiten auf http://firebee.org

Problem schon mal eingegrenzt, vielleicht auch eine flotte Lösung, wenns wirklich daran liegt.

[Patrick STf]

Das wird schon Atarianer sind eine sehr geduldige Spezies Was sind da schon einige Monate Verzug Hauptsache alles wird gut und da bin ich sehr zuversichtlich.

[Nervengift]

Sehe ich auch so wie mein Vorredner.

[Nervengift]

Ich wollte eben mit meinem iPad mini (aktuelles iOS und Safari) einen Kommentar absetzten auf firebee.org. Das gab aber eine Fehlermeldung:

Code: [Auswählen]

500 - Internal Server Error
Also poste ich den Kommentar mal hier:

Das sind doch im Grunde keine so schlechte Neuigkeiten. Macht euch keinen Stress damit, wenn's ein paar Wochen länger dauert, dann ist das auch so. Wenigstens die Boards funktionieren zuverlässig.

Was mich viel mehr interessierte wie man bei den Multilayerboards das zickige Bauteil ausgelötet bekommt und das neue wieder drauf. Das stelle ich mir verdammt schwierig vor und das klingt vor allem nach einer ganze Menge Arbeit für den Bestücker.

[Mathias]

Was mich viel mehr interessierte wie man bei den Multilayerboards das zickige Bauteil ausgelötet bekommt und das neue wieder drauf. Das stelle ich mir verdammt schwierig vor und das klingt vor allem nach einer ganze Menge Arbeit für den Bestücker.

Das ist technisch jetzt nicht sooo kompliziert. Auf der FireBee sind ja sämtliche der fast 1000 Bauteile, bis auf die Header und Schnittstellen, als SMD ausgeführt. Die großen Chips als BGA. Da gibt es Maschinen mit denen man das professionell austauschen kann. Merkt man hinterher gar nicht. Das darf man sich nicht als händisches "rumbasteln" vorstellen. Die Bauteile werden vorgewärmt, sauber abgelötet und mit den Neuen ersetzt.

Z.B. mit einer Onyx: http://www.zevac.ch/de/rework_products/smt_systems/onyx_29.php

So ein Gerät kostet halt, ist aber der Job vom Bestücker
Hier im Forum gibts ein paar Leute die da auch Erfahrung mit sowas haben, und sicher mehr erzählen könnten als ich.

[Mathias]

Hier ist ein nettes Werbevideo wie das dann vonstatten geht: https://www.youtube.com/watch?v=UY2MFbk-bN0

[Lynxman]

Da gibt es Maschinen mit denen man das professionell austauschen kann. Merkt man hinterher gar nicht. Das darf man sich nicht als händisches "rumbasteln" vorstellen. Die Bauteile werden vorgewärmt, sauber abgelötet und mit den Neuen ersetzt.

Z.B. mit einer Onyx: http://www.zevac.ch/de/rework_products/smt_systems/onyx_29.php

So ein Gerät kostet halt, ist aber der Job vom Bestücker
Hier im Forum gibts ein paar Leute die da auch Erfahrung mit sowas haben, und sicher mehr erzählen könnten als ich.

Gibt da mehrere möglichkeiten, mit einer Zevac habe ich auch schon gearbeitet.

Wer es genau wissen will, sollte mich auf einer Veranstaltung ansprechen, per Email wird mir das zu lang...

[Nervengift]

Ist schon interessant anzugucken. Ich bin echt überrascht, dass das alles so reibungslos funktioniert. Diese Automaten müssen doch letzten Ende im µm-Bereich arbeiten können. Ansonsten käme doch Murgs bei raus. Ich müsste eine solche Maschine wohl echt mal live sehen und mir gleichzeitig erklären lassen. So verstehe ich von ihr nur einen sehr kleinen Bruchteil.

[Lynxman]

So Supergenau muss man das gar nicht machen, die Bauteile "schwimmen" beim Löten ein.
Natürlich platziert man so genau wie möglich.

[ste1040fan]

Die Hoffnungen, beim neuen Board eine Lösung gefunden zu haben, waren wohl trügerisch, wie mit Datum vom 30.09.2016 die firebee-Website mitteilt. Das Austauschen des Bustreibers brachte jedenfalls nicht die erhoffte Lösung des Problems. Derzeit soll das Thermal Pad des Bustreibers vom Board gelöst werden, um einen Lösungsansatz zu testen. Der andere Ansatz besteht darin, auf einem Board testweise einen identischen Bustreiber statt dem bisherigen aufzulöten, der allerdings mit internen Pullups ausgestattet ist.

Näheres auf der Website unter: http://firebee.org/fb-bin/news?lng=DE

[Mathias]

Pullups im Bustreiber waren es nicht. Ein Kapton-Band zwischen Thermal Pads und Platine bringts.

Wir haben das erste voll funktionstüchtige Board stundenlang erfolgreich getestet. Die Auslieferung der Vorbestellungen dieser 2. Serie beginnt mit Ende Oktober. Puh - schwere Geburt!

Siehe: http://firebee.org/fb-bin/news?&lng=DE

[Arthur]

Freut mich das der Fehler nun gefunden ist.

[Nervengift]

Ein Kapton-Band zwischen Thermal Pads und Platine bringts.

Was ist denn das schon wieder?!

Aber ist echt interessant, dass das jetzt erstmal bei der zweiten Serie nicht wollte. Da muss es doch bei der ersten Serie eine bessere Isolierung gegeben haben?

Die Auslieferung der Vorbestellungen dieser 2. Serie beginnt mit Ende Oktober.

Mist. Ich wollte meine Firebee doch erst zu Weihnachten haben!

Puh - schwere Geburt!

Seht's mal so: Wieder etwas gelernt! Und letzten Endes hätte alles viel schlimmer kommen können. Seid ein wenig stolz auf euch, dass ihr den Fehler gefunden habt und ihr die Besteller glücklich machen könnt.

[Mathias]

Das ist irgendsoein Material das halt komplett isoliert, aber die Wärme dennoch abtransportiert.
Und wenn Du dein Board erst später haben willst, kein Problem, wir hebens gerne nochmal 4 Jahre auf Eigentlich wollte ichs Dir ja als allererstem zukommen lassen, aber Dein Wunsch ist mir Befehl ;-p

Hmm, und was wir gelernt haben weiß ich noch nicht so genau. Für mich stellt sichs momentan so dar als ob man sich halt nicht auf Datenblätter und schonmal funktionierende Chips verlassen darf. Und daß man außerdem Halbleiterherstellern ausgeliefert ist, ... aber mal schaun es sind grade noch Leute dran die das alles tatsächlich behirnen